海峡产品 · 铜镍硅合金

铜镍硅合金


  铜镍硅合金具有带色泽美观, 高导电性,电热性,耐蚀性,耐氧化性良好,较高的强度,延展性,耐疲劳性可镀性,可焊性;主要用于各类要求高强度,高弹性,高硬度,高耐磨性质的电子器件部件,开关、接插件、弹片、手机电池、SIM弹片、继电器等对需要高导电,抗疲劳的部件;7025、7035是替代低铍铜的最佳材料。

Strait 合金种类 铜镍矽合金
C7025 C7026 C70275(MAX126) C19010 C1901M
化学成份(%) 铜:余量 铜:余量 铜:余量 铜:余量 铜:余量
镍:2.2-4.2 镍:1.0-3.0 镍:0.5-1.5 镍:0.8-1.8 锡≤0.15 镍:0.8-1.8  锌0.35-0.5
矽:0.25-1.20 矽:0.20-0.70 矽:0.1-1.4 矽:0.15-0.35 矽:0.15-0.35 锡0.1-0.2
镁:0.05-0.30 镁:0.05-0.30 锌:0.3-0.7 磷0.01-0.05 锌≤0.5 锡0.4-0.8 磷0.01-0.05
比重(gm/cm³) 8.82 8.9 8.9 8.9 8.9
热膨胀系数(10-6/℃) 17.3 18 17.1 16.8 16.8
热传导系数(Cal/c㎡/cm/sec/℃) 0.4 0.37 0.35 0.62 0.62
导电率(%ACS,20℃) ≥40 ≥40 ≥30 ≥55 ≥55
抗张强度(N/m㎡) 软化 620-755 590-655 - - -
1/4H - - - 360-430 360-430
1/2H 655-825 675-745 400-500 410-470 410-470
3/4H 685-860 725-795 - - -
H 795-900 755-835 475-575 460-520 460-520
EH - - 525-625 520-590 520-590
SH - - - ≥580 ≥580
ESH - - - - -
伸长率(%) 软化 ≥10 ≥25 - - -
1/4H - - - ≥12 ≥12
1/2H ≥7 ≥7 ≥9 ≥9 ≥9
3/4H ≥5 ≥5 - - -
H ≥1 ≥1 ≥7 ≥7 ≥7
EH - - ≥3 ≥5 ≥5
SH - - - ≥3 ≥3
ESH - - - - -
硬度(HV) 软化 180-210 170-200 - - -
1/4H - - - 100-130 100-130
1/2H 200-230 190-220 130-150 120-155 120-155
3/4H 220-250 210-240 - - -
H 240-270 230-260 140-170 135-165 135-165
EH - - 150-180 145-175 145-175
SH - - - 170-200 170-200
ESH - - - - -
软化温度(℃) - - - - -
弹性系数 132 130 130 118 118
 
NKC286 Sn 0.1-1.0 质 别 1/2H、H、EH
Ni 2.0-3.6 延展率 5%以下
Si 0.3-0.9 硬度 200HV-300HV
Zn 0.1-2.0 抗拉强度 710N/m㎡-840N/m㎡
Cu 余量 导电率 30%IACS以上
特性与用途 特性:高强度、高导电率及优越的折弯加工性;主要用于强度要求特别高的车载用及Sn电镀材
 
NKC164 Sn 0.2-0.8 质 别 1/2H、H、EH
Ni 0.7-2.5 延展率 10%以下
Si 0.1-0.7 硬度 160HV-270HV
Zn 0.2-0.8 抗拉强度 560N/m㎡-800N/m㎡
Cu 余量 导电率 43%IACS以上
特性与用途 特性:即没有失去以往铜镍硅合金的强度/导电率,折弯加工性的平衡,又在坚韧化上取得成功的合金;主要用于转载电子部件
 
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